BEOL (1) 썸네일형 리스트형 반도체 금속 배선(Metallization) – 신호의 길을 여는 BEOL 공정 이전글 반도체 박막 증착(Thin Film Deposition) – 절연막·도체막을 쌓는 핵심 공정이온 주입으로 웨이퍼에 전기적 성질을 부여했다면, 이제는 그 위에 얇은 층을 쌓아 올리는 과정이 필요하다. 반도체 소자는 층층이 쌓여 만들어지기 때문에, 마치 케이크를 굽듯 얇은 막을 균allegretto.tistory.com 트랜지스터 수십억 개가 웨이퍼 위에 자리 잡아도, 서로 연결되지 않으면 단순한 집합일 뿐이다. 실제로 계산을 수행하게 만드는 것은 금속 배선(Interconnect)이다. 금속 선로와 비아(via)가 층층이 쌓이며 마치 도시의 도로망처럼 전류의 길을 만든다. 따라서 금속 배선은 단순한 배선 작업이 아니라, 반도체 소자의 성능을 좌우하는 핵심 후공정 단계라 할 수 있다. BEOL 구.. 이전 1 다음